Termal Şok Test Odası ile Hızlı Sıcaklık Değişimi Test Odası Arasındaki Fark

O gelincetermal şok test odasıve hızlı sıcaklık değişimi test odası, insanların iki tip ekipman ve karşılık gelen termal şok testi ve hızlı sıcaklık değişimi testi konusunda biraz kafası karışabilir. Bugün ikisi arasındaki ilişkiyi tartışalım.

Termal şok testi nedir?

Sıcaklık şoku testi veya yüksek/düşük sıcaklık termal şok testi olarak da bilinen termal şok testi, bir numunenin aniden düşük- sıcaklıktaki bir ortama maruz bırakılmasını içerir. Bu bir termal şok olarak kabul edilir. Öncelikle test numunesinin termal genleşme ve büzülmeye karşı direncini doğrular. Bu yıkıcı bir sınavdır.

Hızlı sıcaklık değişimi testi nedir?

Hızlı sıcaklık değişimi testi, adından da anlaşılacağı üzere sıcaklığın hızla değiştiği bir testtir.

Termal şok testi ile hızlı sıcaklık değişimi testi arasındaki temel fark, sıcaklık değişim oranında yatmaktadır.

1. Termal şok testi, numunenin çok kısa sürede 150 dereceden -40 dereceye veya hatta daha da altına düşmesine neden olur; bu aynı zamanda termal şok test odasının avantajı ve özelliğidir; Hızlı sıcaklık değişimi testi ise sıcaklığın belirli bir oranda sürekli olarak artmasını veya düşmesini içerir. Sıcaklık değişiminin zamanı ve hızı ikisi arasında önemli ölçüde farklıdır.

2. Termal şok testi, son derece hızlı sıcaklık değişimini içerir; genellikle yüksek sıcaklıktan düşük sıcaklığa geçişi yalnızca 3 ila 5 dakika içinde tamamlar; dolayısıyla yüksek ve düşük sıcaklık şok testi olarak da adlandırılır.

3. Sıcaklık döngüsü testi nispeten daha yavaş bir geçiş hızına sahiptir ve genellikle dakikada yaklaşık 1-3 derecelik bir ısıtma/soğutma hızına sahiptir.

4. Ayrıca, geleneksel termal şok testi genellikle nem kontrolünü içermezken, sıcaklık döngüsü testi gerektiğinde nem kontrolü ile donatılabilir.

Eğriler, sıcaklık döngüsü sırasında sıcaklık değişim hızının doğrusal olduğunu, sıcaklık şok hızının ise doğrusal olmadığını açıkça göstermektedir.

Termal şok esas olarak araştırma ve geliştirme tasarımı ve deneme üretimi aşamalarında meydana gelir;

hızlı sıcaklık değişimleri çoğunlukla seri üretim aşamasında meydana gelir.

Hızlı sıcaklık değişimi testi genellikle elektrikli çalışma modunda gerçekleşirken, termal şok testi genellikle-çalışma dışı modda veya hareketsiz durumda (daha az yaygın) gerçekleşir. Düzeneklerin termal şok testi, bileşenin iç sıcaklığının gerekli seviyeye ulaşması için gereken süreyi-, yani yukarıdaki diyagramda gösterilen stabilizasyon süresini önceden ölçmeyi gerektirir. Hızlı sıcaklık değişimi testi bu süre ölçümünü gerektirmez. Uzun-döngülü termal şok testi, örneğin bir PCBA kartı olduğu Ford CETP'deki termal şok dayanıklılık testi gibi, PCB kusurunun doğrulanması için de sıklıkla kullanılır.

C. Termal şok test odası, termal şok testlerini gerçekleştirmek için özel olarak tasarlanmıştır ve yapısal tasarımı, hızlı sıcaklık değişimi test odasından önemli ölçüde farklıdır. Bu ekipmanın iki sıcaklık bölgesi vardır: yüksek-sıcaklık bölgesi ve düşük-sıcaklık bölgesi. Oda yapısına bağlı olarak termal şok test odası iki türe ayrılabilir: iki-bölmeli ve üç-bölmeli. Üç-bölmeli termal şok test odası, üç bağımsız odadan oluşan bir düzen kullanır: yüksek-sıcaklık bölgesi, düşük-sıcaklık bölgesi ve test bölgesi. Test sırasında, test edilecek numune test bölgesine yerleştirilir ve yüksek-sıcaklık bölgesinden ve düşük-sıcaklık bölgesinden gelen alternatif hava akışı, test bölgesindeki numune üzerinde alternatif etkiler yaratarak termal şok etkisi elde edilir.

B. Hızlı sıcaklık değişimi test odası, termal şok test odasından farklıdır. İki veya üç sıcaklık bölgesine sahip termal şok odasından farklı olarak yalnızca bir odası vardır. Ancak bu oda, normal yüksek ve düşük sıcaklık test odasından daha büyüktür çünkü hızlı sıcaklık artışı ve düşüşünü sağlamak için yüksek-güçlü bir kompresör gerekir.

Termal şok için ortak referans standartları: GB/T 2423.22-2012, IEC60068-2-14:2009, GB/T 28046.4-2011;

Hızlı sıcaklık değişimi için referans standartlar: GB/T2423.22, IEC60068_2_14.